工信部：近年来集成电路产业规模不断壮大，芯片产品水平持续提升

原标题：工信部：近年来集成电路产业规模不断壮大，工信芯片产品水平持续提升

新京报贝壳财经讯（记者许诺）9月20日，部近工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场，年集主题是成电“大力发展新一代信息技术产业”。工业和信息化部电子司司长乔跃山表示，业规近年来，断壮大芯在内外资企业的片产品水平持共同努力下，中国集成电路产业规模不断壮大。续提2021年国内集成电路全行业销售额首次突破万亿元，工信2018—2021年复合增长率为17%，部近是年集同期全球增速的3倍多。产业技术创新能力不断增强，成电芯片产品水平持续提升，业规较好地满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。断壮大芯

乔跃山表示，片产品水平持集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。中国是全球重要的集成电路市场。党的十八大以来，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展。2020年，出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为促进要素资源自由流动、加强知识产权保护、营造公平公正的市场环境、推动集成电路产业实现高质量发展、构建全球合作共赢发展的产业体系奠定了坚实的基础。

乔跃山指出，在取得成绩的同时，集成电路产业仍面临产业基础薄弱、高端芯片供给不足等问题。下一步，工信部将做好《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》落实工作，坚持融合创新，不断为产业发展注入活力，推动产业链各环节的创新发展，做大做强市场。坚持市场导向，充分发挥市场配置资源的决定性作用，努力营造良好产业生态。坚持政策协同，协调落实现有支持政策，加强知识产权保护与运用，持续优化产业发展环境。坚持开放共享，进一步加大开放力度，提升国际合作层次与水平，共同抢抓市场发展机遇。推动集成电路产业实现高质量发展。

(责任编辑：焦点)