IT之家 10 月 4 日消息，佳能将斥建造日经新闻报道，资约制造佳能将在日本东部建造一座新的亿元半导体设备工厂。

IT之家了解到，日本新工厂将建在枥木县，芯片将于 2025 年春季开始运营。设备投资总额将超过 500 亿日元（约 24.55 亿元人民币），工厂包括建筑成本和生产设备的佳能将斥建造安装，该公司的资约制造目标是将其目前的产能提高一倍。

佳能计划提高光刻设备的亿元产量，这是日本在半导体中蚀刻电路的关键过程的一部分。该公司还将考虑生产下一代系统，芯片能够以低成本制造最先进的设备精细电路。

佳能目前在日本的工厂两家工厂生产类似的设备，该设备用于生产汽车控制系统等应用的佳能将斥建造芯片。新工厂将建在现有工厂的一块空地上，面积约为 70000 平方米。这将是佳能 21 年来建造的第一个光刻设备的新工厂，将于 2023 年开始建设。